隨著終端消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)及智能穿戴設(shè)備要求越趨輕薄小型化，也期望性能越來越強(qiáng)勁，同時(shí)5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，因此，能因應(yīng)芯片堆棧所需的更高I/O密度需求，又不必使用IC基板從而降低封裝厚度的Fan-Out (扇出型)封裝技術(shù)近年備受看好。其所產(chǎn)出之芯片輕薄短小，能耗較低，功能及效能較佳。目前的晶圓級(jí)扇出型封裝(FOWLP)成本居高不下，與FOWLP同樣具備提升電氣性能與I/O密度、支持薄型化設(shè)計(jì)等優(yōu)勢(shì)的面板級(jí)扇出型封裝工藝(FOPLP)因此成為備受矚目的新興技術(shù)。除了與FOWLP有著相同的優(yōu)勢(shì)之外，F(xiàn)OPLP以面積更大的方型載板提升面積使用率，能有效提升產(chǎn)能從而降低成本，這大幅提升了制造商的競爭優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)急遽演進(jìn)的潮流中，是具備極大潛力的關(guān)鍵技術(shù)之一！

　　另一方面，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體正在強(qiáng)勢(shì)崛起，再次點(diǎn)燃集成電路發(fā)展的“芯芯之火”。在此背景下，LEAP旗下成員展共同針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行前瞻性部署，打造了一個(gè)全新的半導(dǎo)體新區(qū)，從設(shè)計(jì)到制造覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈熱門話題，對(duì)探索半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向與高端制程工藝，起到了重要的引導(dǎo)推動(dòng)作用。

　　重磅會(huì)議預(yù)告來襲

　　第三屆大灣區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域扇出型封裝研討會(huì)（3rd SPS 2021）

　　為推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程，加快在大灣區(qū)形成涵蓋半導(dǎo)體裝備、材料、設(shè)計(jì)、測(cè)試服務(wù)、終端用戶的全鏈條產(chǎn)業(yè)集聚，進(jìn)而帶動(dòng)全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心/廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司聯(lián)合慕尼黑展覽（上海）有限公司、廣東芯華微電子技術(shù)有限公司、季華實(shí)驗(yàn)室舉辦第三屆大灣區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域扇出型封裝研討會(huì)（3rd SPS 2021），匯聚全國半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜?、科研院所、裝備材料廠商等，共同探討我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)等的發(fā)展動(dòng)態(tài)以及2021年半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展新機(jī)遇與未來發(fā)展趨勢(shì)。

　　時(shí)間：2021年10月28日

　　地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）11號(hào)館，現(xiàn)場(chǎng)論壇區(qū)

　　主辦方：

　　會(huì)議議程

　　? 主持人：林挺宇博士 副總經(jīng)理 廣東佛智芯技術(shù)研究有限公司

　　掃描二維碼報(bào)名參加第三屆大灣區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域扇出型封裝研討會(huì)

　　歡迎來自半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的的Fabless，EDA，IDM，OSAT廠商，消費(fèi)電子、5G/通訊、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等熱門智能終端領(lǐng)域的EMS/OEM/ODM廠商踴躍參與。

　　往屆論壇現(xiàn)場(chǎng)

　　國際第三代功率半導(dǎo)體與碳中和時(shí)代創(chuàng)新論壇

　　伴隨“碳中和”成為全球主要經(jīng)濟(jì)體及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共識(shí)，進(jìn)一步調(diào)整全球能源使用結(jié)構(gòu)，用技術(shù)變革及創(chuàng)新?lián)Q取全球經(jīng)濟(jì)長遠(yuǎn)可持續(xù)發(fā)展成為各個(gè)經(jīng)濟(jì)主體后續(xù)碳減排政策的重心。在此趨勢(shì)浪潮下，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體正在強(qiáng)勢(shì)崛起，成為助力社會(huì)節(jié)能減排并實(shí)現(xiàn)“碳中和”目標(biāo)的重要發(fā)展方向。國際第三代功率半導(dǎo)體與碳中和時(shí)代創(chuàng)新論壇，就新型功率器件的技術(shù)發(fā)展、寬禁帶器件的開發(fā)與特性、新型功率器件的應(yīng)用展開深刻的分析與討論，意在加強(qiáng)科技創(chuàng)新，助力早日實(shí)現(xiàn)碳中和！

　　時(shí)間：2021年10月28日

　　地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安新館），南登媒體廳A+C

　　主辦方：

　　會(huì)議議程

　　? 主持人：湯天浩教授，中國電源學(xué)會(huì)副理事長，IEEE PELS-中國電源學(xué)會(huì)上海聯(lián)合分部主席

　　掃描二維碼報(bào)名參加國際第三代功率半導(dǎo)體與碳中和時(shí)代創(chuàng)新論壇

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