作為專業(yè)的電子智能制造業(yè)交流平臺，2021慕尼黑華南電子生產設備展（productronica South China）立足行業(yè)前沿，將于2021年10月28日-30日，在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本次LEAP Expo規(guī)模將達到80,000平米，展商數(shù)近800家，觀眾預計50,000名，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

　　隨著終端消費市場對智能手機及智能穿戴設備要求越趨輕薄小型化，也期望性能越來越強勁，同時5G、云端、人工智能等技術的深入發(fā)展，因此，能因應芯片堆棧所需的更高I/O密度需求，又不必使用IC基板從而降低封裝厚度的Fan-Out (扇出型)封裝技術近年備受看好。其所產出之芯片輕薄短小，能耗較低，功能及效能較佳。目前的晶圓級扇出型封裝(FOWLP)成本居高不下，與FOWLP同樣具備提升電氣性能與I/O密度、支持薄型化設計等優(yōu)勢的面板級扇出型封裝工藝(FOPLP)因此成為備受矚目的新興技術。除了與FOWLP有著相同的優(yōu)勢之外，F(xiàn)OPLP以面積更大的方型載板提升面積使用率，能有效提升產能從而降低成本，這大幅提升了制造商的競爭優(yōu)勢，在技術急遽演進的潮流中，是具備極大潛力的關鍵技術之一！

　　廣東省半導體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心/廣東佛智芯微電子技術研究有限公司聯(lián)合慕尼黑展覽（上海）有限公司、廣東芯華微電子技術有限公司、季華實驗室舉辦第三屆大灣區(qū)半導體領域扇出型封裝研討會（3rd SPS 2021），就以下熱點方向展開深刻的分析和討論！

　　? 先進封裝技術在全球及中國的市場分析

　　? PLP、WLP、射頻芯片、先進異構芯片封裝技術解決方案

　　? 先進封裝劃片設備的制程應用

　　? 新技術、新設備、新材料、新工藝發(fā)展應用

　　? 5G、汽車電子、HPC在先進封裝中的機遇與挑戰(zhàn)

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　　會議概況

　　第三屆大灣區(qū)半導體領域扇出型封裝研討會

　?。?rd SPS 2021）

　　時間：2021年10月28日

　　地點：深圳國際會展中心（寶安新館）11號館，現(xiàn)場論壇區(qū)

　　會議議程

　　歡迎來自半導體制造領域的Febless，EDA，IDM，OSAT廠商，消費電子、5G/通訊、AI、物聯(lián)網、汽車電子等熱門智能終端領域的EMS/OEM/ODM廠商踴躍參與。

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