作為專(zhuān)業(yè)的電子智能制造業(yè)交流平臺(tái)，2021慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica South China）立足行業(yè)前沿，將于2021年10月28日-30日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦。本次LEAP Expo規(guī)模將達(dá)到80,000平米，展商數(shù)近800家，觀眾預(yù)計(jì)50,000名，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)交流圈。

　　隨著終端消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)及智能穿戴設(shè)備要求越趨輕薄小型化，也期望性能越來(lái)越強(qiáng)勁，同時(shí)5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，因此，能因應(yīng)芯片堆棧所需的更高I/O密度需求，又不必使用IC基板從而降低封裝厚度的Fan-Out (扇出型)封裝技術(shù)近年備受看好。其所產(chǎn)出之芯片輕薄短小，能耗較低，功能及效能較佳。目前的晶圓級(jí)扇出型封裝(FOWLP)成本居高不下，與FOWLP同樣具備提升電氣性能與I/O密度、支持薄型化設(shè)計(jì)等優(yōu)勢(shì)的面板級(jí)扇出型封裝工藝(FOPLP)因此成為備受矚目的新興技術(shù)。除了與FOWLP有著相同的優(yōu)勢(shì)之外，F(xiàn)OPLP以面積更大的方型載板提升面積使用率，能有效提升產(chǎn)能從而降低成本，這大幅提升了制造商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)急遽演進(jìn)的潮流中，是具備極大潛力的關(guān)鍵技術(shù)之一！

　　廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心/廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司聯(lián)合慕尼黑展覽（上海）有限公司、廣東芯華微電子技術(shù)有限公司、季華實(shí)驗(yàn)室舉辦第三屆大灣區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域扇出型封裝研討會(huì)（3rd SPS 2021），就以下熱點(diǎn)方向展開(kāi)深刻的分析和討論！

　　? 先進(jìn)封裝技術(shù)在全球及中國(guó)的市場(chǎng)分析

　　? PLP、WLP、射頻芯片、先進(jìn)異構(gòu)芯片封裝技術(shù)解決方案

　　? 先進(jìn)封裝劃片設(shè)備的制程應(yīng)用

　　? 新技術(shù)、新設(shè)備、新材料、新工藝發(fā)展應(yīng)用

　　? 5G、汽車(chē)電子、HPC在先進(jìn)封裝中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

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　　會(huì)議概況

　　第三屆大灣區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域扇出型封裝研討會(huì)

　?。?rd SPS 2021）

　　時(shí)間：2021年10月28日

　　地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）11號(hào)館，現(xiàn)場(chǎng)論壇區(qū)

　　會(huì)議議程

　　歡迎來(lái)自半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的Febless，EDA，IDM，OSAT廠商，消費(fèi)電子、5G/通訊、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等熱門(mén)智能終端領(lǐng)域的EMS/OEM/ODM廠商踴躍參與。

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